Монтаж печатных плат. Технологии производства.

В настоящее время электроника косвенно либо прямо затрагивает всевозможные сферы нашей повседневной жизни. А, так сказать «сердцем» всей электроники служат специальные печатные платы, оснащенные микросхемами. В настоящее время уже даже сформировалась соответствующая промышленная отрасль, которую называют производство контактное электроники.

Одним из ключевых этапом во время производства электроники является, естественно, срочное изготовление печатных плат здесь с последующим монтажом, при котором и происходит сборка компонентов электроники на печатной плате. Стоит отметить – сама по себе плата печатная представляет собой всего лишь чистейший лист в опытных руках живописца, на котором можно нарисовать все, что угодно.

Существуют самые разные технологии и приемы монтажа, причем достаточно часто для достижения наилучшего результата их комбинируют при выполнении одного изделия. Посмотрите, например, развитие Gerber в этом направлении. На сегодняшний день при производстве электроники применяют две основные технологии монтажа – навесной и поверхностный. Стоит знать основные особенности каждой из перечисленных технологий. Сборка печатных плат поверхностная тут является технологией, получившей самое большое распространение при производстве электроники. Как становится ясно из самого названия данной технологии, во время монтажа поверхностного все детали и электронные компоненты монтируют непосредственно на поверхность платы печатной.

В наше время даже дети наслышаны о таком понятии, как «электронный чип», так вот, все детали, которые монтируют на поверхность платы печатной, называют чип-компонентами. Монтаж поверхностный осуществляют с использованием пайки, которую можно осуществить двумя способами – при помощи паяльной пасты и волновая пайка.

Поверхностный монтаж настолько популярен благодаря довольно большому списку имеющихся преимуществ. Основными достоинствами являются: значительное снижение общей массы уже готового изделия, существует возможность производство автоматизировать (в отличие от того производства, где предусмотрена сборка только вручную), ремонт электроники упрощен, себестоимость готовой платы более низкая. Но, данный вид монтажа можно применять не во всех случаях, часто отдельные детали следует крепить при помощи навесного монтажа, который представляет собой более трудоемкую и старую технологию, однако альтернативы порой просто не существует.

В настоящее время электроника косвенно либо прямо затрагивает всевозможные сферы нашей повседневной жизни. А, так сказать «сердцем» всей электроники служат специальные печатные платы, оснащенные микросхемами. В настоящее время уже даже сформировалась соответствующая промышленная отрасль, которую называют производство контактное электроники.

Одним из ключевых этапом во время производства электроники является, естественно, срочное изготовление печатных плат здесь с последующим монтажом, при котором и происходит сборка компонентов электроники на печатной плате. Стоит отметить – сама по себе плата печатная представляет собой всего лишь чистейший лист в опытных руках живописца, на котором можно нарисовать все, что угодно.

Существуют самые разные технологии и приемы монтажа, причем достаточно часто для достижения наилучшего результата их комбинируют при выполнении одного изделия. На сегодняшний день при производстве электроники применяют две основные технологии монтажа – навесной и поверхностный. Стоит знать основные особенности каждой из перечисленных технологий. Сборка печатных плат поверхностная тут является технологией, получившей самое большое распространение при производстве электроники. Как становится ясно из самого названия данной технологии, во время монтажа поверхностного все детали и электронные компоненты монтируют непосредственно на поверхность платы печатной.

В наше время даже дети наслышаны о таком понятии, как «электронный чип», так вот, все детали, которые монтируют на поверхность платы печатной, называют чип-компонентами. Монтаж поверхностный осуществляют с использованием пайки, которую можно осуществить двумя способами – при помощи паяльной пасты и волновая пайка.

Поверхностный монтаж настолько популярен благодаря довольно большому списку имеющихся преимуществ. Основными достоинствами являются: значительное снижение общей массы уже готового изделия, существует возможность производство автоматизировать (в отличие от того производства, где предусмотрена сборка только вручную), ремонт электроники упрощен, себестоимость готовой платы более низкая. Но, данный вид монтажа можно применять не во всех случаях, часто отдельные детали следует крепить при помощи навесного монтажа, который представляет собой более трудоемкую и старую технологию, однако альтернативы порой просто не существует.